【報(bào)告名稱(chēng)】《2025年版 北京市半導(dǎo)體/芯片新建項(xiàng)目大全（新備案）》
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【項(xiàng)目?jī)?nèi)容】業(yè)主單位/項(xiàng)目負(fù)責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點(diǎn)/投資額/等
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項(xiàng)目?jī)?nèi)容涵蓋了項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)周期、項(xiàng)目投資額、項(xiàng)目業(yè)主/建設(shè)單位、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

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項(xiàng)目名稱(chēng)：***半導(dǎo)體科技（北京）有限公司外電源工程
項(xiàng)目名稱(chēng)：***微電子有限公司基于先進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)eFlash工藝的底盤(pán)域控制器用MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：8英寸碳化硅單晶襯底制造工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：液晶顯示器智能制造技改及產(chǎn)品升級(jí)換代項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：基于國(guó)產(chǎn)40nmeFlash工藝優(yōu)化和協(xié)同的高安全芯片產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
項(xiàng)目名稱(chēng)：集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：低軌星座激光通信設(shè)備大規(guī)模集成技術(shù)及應(yīng)用建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：半導(dǎo)體外延膜量測(cè)共性技術(shù)服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：高能效電源管理芯片組(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：***集芯先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：***半導(dǎo)體Ultima設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：北京***集成電路關(guān)鍵零部件研發(fā)制造基地項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：高速PCIe交換芯片研制與應(yīng)用項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：生物檢測(cè)芯片生產(chǎn)區(qū)域建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星載大容量交換芯片研發(fā)與應(yīng)用推廣(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地研發(fā)中心外延車(chē)間改造工程（資訊二類(lèi)）
項(xiàng)目名稱(chēng)：半導(dǎo)體研究所半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究中心（資訊二類(lèi)）
項(xiàng)目名稱(chēng)：面向人工智能應(yīng)用的異構(gòu)處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：處理器芯片智能化設(shè)計(jì)與流片驗(yàn)證平臺(tái)(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：新型人工晶體和半導(dǎo)體晶體襯底生長(zhǎng)、加工與外延研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：算力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施DPU芯片研發(fā)（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：i線光刻機(jī)設(shè)備研發(fā)與服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：北京***有限公司6G射頻芯片建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：俐瑪光電科技研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：有機(jī)電致發(fā)光（OLED）材料開(kāi)發(fā)和性能研究建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：***晶測(cè)半導(dǎo)體材料前道量測(cè)儀器研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：***東集成電路高端裝備研發(fā)再造項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：微納動(dòng)力微粒操作設(shè)備及芯片研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：***集成電路制造（北京）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：中芯北京老舊設(shè)備汰換和技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：配套***第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線大宗氣體站項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：半導(dǎo)體晶圓前道工藝配套設(shè)施（C1棟、C2棟）建設(shè)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：3D光場(chǎng)顯示技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：半導(dǎo)體檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：面向異構(gòu)計(jì)算的國(guó)產(chǎn)全功能GPU超算大裝置研發(fā)（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：微電子與新能源行業(yè)用電子漿料、微納粉體及互連材料生產(chǎn)線項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：電感耦合等離子體光譜儀生產(chǎn)及研發(fā)項(xiàng)目（DJ）
項(xiàng)目名稱(chēng)：比業(yè)電子SMT生產(chǎn)線智能化改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：新一代全功能GPU芯片研發(fā)(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：***技術(shù)有限公司高端智能手機(jī)生產(chǎn)線搬遷項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期門(mén)衛(wèi)項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：大功率半導(dǎo)體激光器集成組件生產(chǎn)及組裝項(xiàng)目(DJ)
項(xiàng)目名稱(chēng)：***半導(dǎo)體（北京）有限公司技術(shù)改進(jìn)投資項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(chēng)：基于Chiplet技術(shù)和開(kāi)源RISC-V的自主可控高性能DPU芯片K3研發(fā)