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2025年版 河南省半導體/芯片新建項目大全(新備案)

發(fā)布時間:2025-5-25


【報告名稱】《2025年版 河南省半導體/芯片新建項目大全(新備案)》
【內(nèi)容樣式】項目樣例1  +  項目樣例2  (點擊查看)
【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
【交流方式】QQ:1109313275或985076282  微信:wxid_yingdodo 電話:15376001257
節(jié)選分享如下:
項目內(nèi)容涵蓋了項目建設內(nèi)容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2025年版 河南省半導體/芯片新建項目大全(新備案)》 節(jié)選目錄分享
項目名稱:三門峽市***集聚區(qū)建設開發(fā)有限公司三門峽市集成電路及新型顯示屏示范產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱:河南***第三代半導體碳基芯片有限公司年產(chǎn)6000片金剛石基壓電多層膜晶圓生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:***新材料(三門峽)有限公司晶圓大硅片(拋光片)產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱:河南***電子信息科技有限公司SEAROMFT塞隆艾普半導體項目(DJ)
項目名稱:河南省***光電科技有限公司車間更新改造項目(DJ)
項目名稱:汝南縣***集團有限公司汝南縣智能新型顯示科技園建設項目(DJ)
項目名稱:南陽***有限公司車載激光雷達用光學元件生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱:河南***電子科技有限公司COB工藝下的MicroMLED電路板關鍵技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:漯河市***電子科技有限公司高端PCB控制電路板工程技術研究中心項目(DJ)
項目名稱:杞縣***新能源有限公司5GW高效單晶硅片項目(DJ)
項目名稱:***科技(鄭州)有限公司年產(chǎn)100萬顆高性能大尺寸晶圓級2.5D先進封裝生產(chǎn)線項目
項目名稱:鄭州***科技有限公司生物芯片材料制備研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱:河南***新能源科技有限公司碳化硅新材料科技創(chuàng)新建設項目(DJ)
項目名稱:***集成電路(河南)有限公司柔性電路板技術改造項目(DJ)
項目名稱:河南***創(chuàng)新材料科技有限公司泛半導體功能材料(DJ)
項目名稱:河南***電子有限公司貼片主板及電子元件加工項目(DJ)
項目名稱:鄭州***科技有限公司單晶金剛石半導體材料制備、大尺寸晶圓高效超精密制造工藝及裝備產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:河南***明半導體有限公司年產(chǎn)20億顆半導體分立器件封測項目(DJ)
項目名稱:信陽市***電子有限公司高頻電子元器件生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱:新鄉(xiāng)***新材料有限公司年產(chǎn)390噸半導體材料項目(DJ)
項目名稱:鄧州市***電子有限公司年產(chǎn)20萬平方米新能源車用電路板二期建設項目(DJ)
項目名稱:河南***光電有限公司傳感器生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:河南***半導體有限公司5/6英寸功率半導體芯片研發(fā)中心建設項目
項目名稱:鄭州***科技有限公司年產(chǎn)20萬克拉MPCVD功能金剛石項目(DJ)
項目名稱:河南***半導體有限公司真格晶元半導體一期項目(DJ)
項目名稱:洛陽***科技有限公司電子信息材料轉(zhuǎn)型升級二期項目(第二批)——半導體用高純CM02材料
項目名稱:鄭州***科技有限公司年產(chǎn)10億顆集成電路SOP8L/14L/16L多排封裝生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:***半導體(河南)有限公司生產(chǎn)線建設項目
項目名稱:鄭州***電科技有限公司年產(chǎn)1.2億顆高端光鏡建設項目(DJ)
項目名稱:河南***半導體有限公司智能智造第三代半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目
項目名稱:***半導體(洛陽)有限公司改造制球設備項目(DJ)
項目名稱:漯河市***電子科技有限公司電路板擴建項目(DJ)
項目名稱:***電子科技(河南)有限公司電子元器件及集成電路控制模塊生產(chǎn)制造項目(DJ)
項目名稱:河南***新能源科技有限公司高端柔性電路板加工項目(一期)(DJ)
項目名稱:河南***新能源科技有限公司半導體產(chǎn)業(yè)園二期建設項目(DJ)
項目名稱:河南***體有限公司年制造和延伸封裝LED半導體芯片30000KK建設項目(DJ)
項目名稱:***(安陽)有限公司BIPV光電新材料生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱:北京***技股份有限公司集成電路芯片封測基地項目(DJ)
項目名稱:河南***有限公司年產(chǎn)8億米COB-LED封裝產(chǎn)品及年產(chǎn)500萬臺車載導航儀項目(DJ)
項目名稱:許昌***電器印制板有限公司年產(chǎn)36萬平米線路板和年處理1.2萬平米鋁合金板材項目(DJ)
項目名稱:河南***電子鋁箔有限公司高壓電子鋁箔生產(chǎn)技術改造項目(DJ)
項目名稱:河南***半導體照明科技有限公司整體搬遷項目(DJ)
項目名稱:***半導體(信陽)有限公司年產(chǎn)100億只新型疊層化功率半導體器件生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:溫縣***電子材料有限公司年產(chǎn)900萬平方米中高導鋁基覆銅板項目
項目名稱:鄭州***硅材料有限公司12英寸半導體大硅片產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:***(河南)有限公司集成電路電子產(chǎn)品生產(chǎn)項目
項目名稱:新鄉(xiāng)經(jīng)開***業(yè)有限公司光電數(shù)字產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱:河南***銀通金屬材料有限公司年產(chǎn)240噸電子級銀粉項目(DJ)

 

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